非接触・非破壊検査装置
透磁率と誘起電力同時測定法を用いた非破壊検査デバイス
非破壊検査方法比較表
一般検出方法との比較| 磁粉探傷 | 浸透探傷 | X線探傷 | 超音波探傷 | 渦流探傷 | MDK法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 信号 | 磁粉吸着 | 液体浸透 | 浸透X線 | 反射超音波 | 電磁誘導渦電流 | 磁束透過 |
| 欠陥 位置 |
表層部 | 表面 | 内部 | 内部 | 表層部 | 深部 |
| 検出 欠陥 |
割れ 傷 ピンホール |
表面の割れ ピンホール 傷 |
割れ 接合不良 異物 |
割れ 傷 接合不良 異物 |
割れ 傷 ピンホール |
割れ 傷 ピンホール 材質 厚さ 疲労 応力 |
| 特質 | 後洗浄要 分解能悪 |
後洗浄要 分解能悪 |
試料制限 管理区域 |
溶媒要 | 分解能悪 | 高速 高分解能 |
鋳鉄スリーブのクラック非破壊検査
鋳鉄スリーブを回転台で回しながら（30rpm）、上口部をペン型センサーで検査します。試験体の1箇所でMDKセンサーが大きく反応していることが、結果からわかります。カラーチェックからも反応があった部位にクラックがあることが確認されています。
金属結晶微粒化状態の検出
